Interfaces and Material Systems
Implantation, Wafer Bonding & Layer Transfer
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| Universität Erlangen-Nürnberg, Prof. Dr. P. Wellmann, Dr. Th. Seyller, Prof. Dr. L. Ley | |
| Osram semiconductor Technology, Dr. P. Strauss, Dr. A. Plössl, Dr. A Avramanescu | |
| Aixtron AG, Prof. M. Heuken | |
| Freiberger Compound Materials, Dr. S. Eichler, Dr. M. Weinert | |
| Ferdinand Braun Institut für Hochfrequenztechnik, Dr. M. Weyers | |
| Physik, Universität Ulm, Prof. Dr. M. Scholz |
